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(资料图)
引言
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日本在全球半导体产业发展历程中曾创造了“辉煌”的历史。20世纪80年代，日本在全球半导体产业链中的份额约为50%，一度超过了美国。但随后日本的产业影响力逐年下降，近年来更是被中国、韩国等赶超，全球市场份额已大幅下滑。日本半导体产业发展究竟经历了什么？在哪些细分领域还拥有较大优势？
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日本半导体产业影响力简析
日本半导体产业是全球半导体产业版图中的重要一环，拥有一大批知名的半导体企业。从引进美国技术到自主创新，日本半导体产业快速崛起，并在20世纪80年代超越美国占据“头把交椅”。虽然后面受美国打压，半导体产业影响力持续下滑，但在半导体材料、设备、功率半导体等领域依然拥有强大竞争力，并积累形成了大一批知名企业，主要分布在东京和九州硅岛。例如，东京电子、迪恩士（SCREEN）、罗姆、尼康、铠侠、瑞萨、东芝、日亚化学、大日本印刷、凸版印刷、大阳日酸、关东电化、日立化成、富士美、东京应化、JSR、信越化学等代表性企业，在细分领域都拥有很强的竞争力。
表1：日本半导体产业主要分布区域及重点企业
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来源：火石创造根据公开资料整理
半导体产业曾经风光无限，但现在已逐渐演变为政治道具。2019年，日本限制向韩国出口氟化聚酰亚胺、光刻胶和高纯氟化氢3种半导体工艺材料，而韩国在氟化聚酰亚胺、光刻胶、高纯度氟化氢三种材料上对日本依赖度分别高达93.7%、91.9%、43.9%，一度打乱韩国半导体行业进程，直到2023年双方才达成和解。2023年3月，日本称从7月开始将把6类23种高端半导体制造设备（14nm-10nm制程以下）加入到对华出口管制对象，涉及芯片清洁、沉积、光刻、蚀刻等环节。在地缘政治摩擦之下以及受美国的钳制影响下，日本半导体产业想要重新崛起，难度或将十分巨大。
02
日本半导体产业发展历程
日本政府集中资源十分重视研发，支持大规模投资生产并参与全球竞争。日本半导体产业发展大致有以下几个阶段：
1、以引进美国技术为主的起步阶段（1950-1970年）：主要从美国引进半导体相关技术。1953年，东京通信工程株式会社以2.5万美元的白菜价从美国西屋电气引进了世界最先进的晶体管技术。借助这项技术，会社在1955年生产了世界上第一款袖珍收音机并正式改名“索尼”。1957年，日本政府颁布《电子工业振兴临时措施法》，通过立法扶持电子产业，支持日本企业学习美国先进技术来发展半导体产业。1962年，日本NEC从美国仙童半导体购买了平面光刻的生产工艺，拥有了集成电路的制造能力，同期日立、东芝和美国的RCA、通用电气等达成了技术转让协议。1963年，日本政府要求NEC将获得的半导体技术与其他企业分享，由此三菱等企业也开始进入半导体产业。1968年，索尼和德州仪器成立合资公司。日本半导体产业就此形成。
2、以自主研发为主的厚积薄发阶段（1970-1985年）：“官产学”一体的科研体系促进自主研发和国产化。在代工与技术引进的基础上，日本在20世纪70年代开始使用“官产学”三位一体的科研体系。典型的有VLSI计划（超大规模集成电路研究计划），该计划由日本通产省牵头，以日立、三菱、富士通、东芝、日本电气五大公司为骨干，投资700多亿日元。通过举国体制集中人才等各类优势发展半导体产业，极大地促进各企业间的交流，日本的半导体水平逐渐赶上美国，在特定的一些领域则超过美国。1982年，日本成为全球最大的DRAM生产国。1985年，日本第一次在市占率上超越美国，成为全球最大半导体生产国。同期，日本快速推进半导体相配套的设备、材料的国产化。20世纪80年代，日本在半导体全产业链都拥有很强的话语权。
3、受美国打压为主的衰落阶段（1985-2000年）：美国打压、脱离全球产业链等导致产业衰落。日制DRAM在质量、价格和交货时间方面均获得很高评价，使得80年代日制DRAM在全球市场中所占份额不断上升，1982年超越美国，1987年达到顶峰约80%。多年以来日本企业一直都在快速扩张市场，却忽略了大部分技术都是从美国学来的。1985年美国针对日本半导体产业发起301调查，先后于1986年、1991年签订达成第一次、第二次半导体协议，使得日本半导体厂商的价格优势丧失，份额逐渐受到韩国及中国台湾新兴厂商的侵蚀。此外，日本采取了与国际标准不同的产品设计标准，变向保护了本国市场，却脱离了全球产业链。
4、产业整体衰落伴随实力分化为主的阶段（2000年至今）：政府大力投入但无法挽救衰落，逐渐往产业链上游实力分化。2000年后，日本政府对科学技术发展进行高额预算资金投入但依旧无法挽救日益走向衰落的产业。日本很注重基础研究，但始终无法获得成功，主要原因就在于无法将技术变为产品，将产品塑造成模式。传统经营理念根深蒂固、业务分离不彻底等限制了企业的转型发展。2002年，NEC将半导体业务独立出来成为子公司。2003年，日立和三菱的半导体业务部门合并，成立瑞萨科技。在半导体业务成为独立部门之初，企业都计划将其转型为水平分工模式，即工厂单独分离成代工企业，但都没有很好的执行下去，限制了企业的转型发展。目前日本厂商主要针对NAND Flash、CIS（CMOS图像传感器）、汽车电子、功率分立器件等细分品类，在高端数字电路方面涉足不多。但值得注意的是，日本的技术实力依旧十分强大，许多人将这段时间称为“失去的二十年”，实际上日本已经悄无声息的完成了从产品到产业链上游的转型。得益于良好的工业基础和持续的技术积累，日本在材料和设备领域具有较强优势，仍在全球市场占据非常重要的地位。
图1：日本半导体产业发展历程
来源：火石创造根据公开资料整理
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日本半导体产业发展特征
1、集中研发高投入，从国外引进技术到产官学自主研发。举国体制是日本实现电子行业追赶的有效模式，快速推进了新技术和新产品的研发和产业化。
2、参与市场化竞争，成本质量优势取胜。日本非常注重质量管理体系和产品质量，又在美国市场拓展上采用“价格永远低10%”策略的价格战，很快扩大了全球市场份额。
3、政府出台优惠政策，大力扶持半导体产业发展。从起步阶段密集的产业政策扶持，到2022年《半导体援助法》，再到2023年3月公布的“半导体产业紧急强化方案”，政府政策扶持伴随着产业发展的整个历程。
4、贸易战下妥协签订半导体协议，导致发展环境恶劣。美国曾经两次逼迫日本签订半导体协议，虽然第三次逼迫签订半导体协议失败，遭到打击的日本半导体产业快速衰落。
5、脱离全球产业链，保护本国市场但失去了全球市场。在国际分工合作的趋势下，日本采取了与国际标准不同的产品设计标准，变向保护了本国市场，却脱离了全球产业链，无法参与到国际合作中。例如，日本在2G技术中没有采用通用的GSM标准而是采用独特PDC标准，国外手机厂商无法进入日本，日本的手机厂商也很难打开海外市场，后面重新放开也依旧错失产业发展时机。
—END— 作者 | 火石创造 李叶平 审核 | 火石创造 廖义桃 殷莉如需转载，请邮件
原文标题 : 看全球｜日本半导体与集成电路产业分析